日本九州熊本震災後，台積電、Sony、三菱電機及Renesas等當地主要半導體業者可望於本(8)月底恢復震前生產規模

據日本各大媒體近日報導，本(2026)年7月28日熊本縣地震後，台積電、Sony、三菱電機及Renesas Electronics等主要半導體廠商均一度停止生產並進行廠房及製造設備安全檢查。惟地震發生迄今約一週，多數半導體廠商已陸續重啟生產，其中Sony、三菱電機及Renesas等預估可於8月底前恢復至震前生產體制，顯示本次地震對半導體產業之影響較2016年熊本地震相對有限。

主要半導體製造業者復原情形如下：

(一)台積電：台積電旗下日本先進半導體製造公司(JASM)位於熊本縣菊陽町之第一工廠，地震發生後依內部安全程序疏散員工並暫停生產，在完成建物結構檢查並確認安全後，即逐步恢復運作，至8月3日已完成復原工作。另興建中之熊本第二工廠因餘震風險一度暫停工程，然已於7月29日恢復施工。

(二)Sony：生產智慧型手機、數位相機等使用之影像感測器的熊本菊陽町技術中心於地震後暫停生產，初期主要進行廠房及生產設施檢查，目前已採分階段方式恢復生產，預計可於地震後1個月內恢復正常生產。相較2016年熊本地震時，該廠曾耗時約3個半月始恢復生產，本次復原時間大幅縮短；日媒指出，主要係Sony在前次地震後將現場受災確認程序制度化，並持續實施地震情境演練所致。

(三)三菱電機：主要生產電力控制用功率半導體之熊本縣合志市及菊池市兩座工廠，在震後停止生產並進行檢查，目前已逐步復原，預計本月底前可恢復震前生產體制。三菱電機於2016年熊本地震時，合志工廠建物曾受損，嗣後增設耐震設備；另於2025年新設之菊池市工廠則直接採用免震結構，此類防災投資亦有助降低本次地震之設備損害。

(四)Renesas Electronics：地震後一度停止川尻工廠及錦工廠之生產，其中錦工廠雖發生部分天花板掉落及牆面裂縫，惟空調、電力等公共設施功能正常，於翌日即恢復生產；川尻工廠則因牆面龜裂、漏水及純水供應一度停止，經設備檢查及修復後，已於8月4日重新啟動，預計約3週後可恢復至震前生產水準，該公司預估本次地震對業績之影響預估輕微。

半導體製造設備供應商之復原亦相對迅速。東京威力科創(Tokyo Electron)之合志及大津事業所於地震後暫停運作進行安全檢查，確認建物及設備並無重大損害後，已於8月3日恢復生產；另半導體製造設備大廠荏原製作所位於熊本縣南關町之熊本事業所，在詳細檢查確認廠房及設備安全後，已於7月30日恢復正常生產。

本次熊本地震初期一度引發外界對九州半導體供應鏈中斷之疑慮，當時包括Sony、Renesas、三菱電機、TSMC、東京威力科創及荏原等均有停工或設備檢查情形；熊本縣政府統計之515家招商企業中亦有63家確認建物或設備受損，惟目前主要半導體晶圓製造及設備廠商已大致進入復產階段，半導體供應鏈長期停擺之風險已較地震初期明顯降低。

綜合研判，本次半導體產業得以較2016年熊本地震快速恢復，各大業者吸取2016年地震經驗，陸續強化廠房耐震、免震設備、員工疏散程序及設備安全確認流程，發揮了重要作用，現階段尚未出現大規模供應短缺或長期停產跡象，對全球半導體供應之影響應有限。(資料來源：經濟部國際貿易署)