法國舉行LID World Summit 2026創新日全球高峰會

歐洲頂尖科研機構 法國電子暨資訊技術電子研究中心（CEA-Leti）主辦的年度半導體旗艦盛會-創新日全球高峰會(LID World Summit 2026)於今(2026)年6月23日至25日在法國東南部Grenoble盛大舉行。本屆峰會以實驗室到市場的永續晶片轉型(Lab to Market with Sustainable Chips to Power the Next Wave of AI Factories)為核心，探討如何驅使下一代AI晶片廠與微電子技術的創新，吸引全球逾1,250名晶片巨頭、新創先鋒與決策者共襄盛舉。

本次峰會的一大吸睛焦點為歐盟「數位歐洲計畫」大力資助的「PREVAIL專案」。該專案由歐洲四大研究機構CEA-Leti、imec、Fraunhofer及VTT聯手打造，旨在建立一個跨區域的邊緣AI硬體測試(edge AI hardware)與實驗平台。PREVAIL專案運用先進的300mm 晶圓製造與測試設施，提供企業及研究機構晶片原型投片能力。其技術亮點涵蓋新興非揮發性嵌入式記憶體（MRAM、OxRAM、FeRAM）、3D異質整合（包含晶圓對晶圓及晶片對晶圓堆疊）以及矽光子與射頻（RF）元件，全力助攻邊緣AI晶片的商用發展。

會上台灣供應鏈亦成亮點之一，我國半導體技術實力在本次峰會中扮演關鍵角色，除專家應邀擔任大會講者，議程並安排「台法合作夥伴關係」專題論壇。

其中，力積電（PSMC）副總經理暨發言人譚仲民，於會中強調其「開放式晶圓代工」策略，並指出力積電將透過「3D AI 晶圓堆疊（WoW）、客製化高技術 DRAM、邏輯晶圓代工」三大核心支柱打破晶片記憶體牆，致力成為全球 AI 創新的核心基礎設施，協助跨國合作夥伴將前瞻晶片概念轉化為靈活製造的商業成果。

另一方面，國家實驗研究院 (NIAR)台灣半導體研究中心（TSRI）副主任林昆霖亦受邀發表演說，憑藉其豐富的產業與研究資歷，積極扮演鏈結學術創新與產業應用的戰略橋樑；渠強調，面對半導體邁入 AI 與埃米世代（Angstrom-scaling era），TSRI 作為國家級開放式服務平台，將全面提供晶圓微製程、IC 設計、先進封裝及材料分析服務，全力加速前沿研究在產業界的商用發展與新創場域驗證。(資料來源：經濟部國際貿易署)