印度政府公布「半導體獎勵計畫2.0」(Semicon 2.0)事

印度電子暨資訊科技部（Ministry of Electronics and Information Technology, MeitY）於2026年8月31日發布「「半導體獎勵計畫2.0」(Semicon 2.0)－印度半導體設計及製造生態系發展計畫」（Scheme for Development of Semiconductor Design and Manufacturing Ecosystem in India），延續原「半導體獎勵計畫」計畫政策動能，透過財政補助支持晶片設計、晶圓製造、封裝測試、設備材料、研發及人才培育等完整半導體價值鏈，目標建立自主且具全球競爭力之半導體產業生態系，提升供應鏈韌性、國家安全及關鍵領域技術自主能力。

上述Semicon 2.0計畫共分為6大支柱及10類補助項目，重點摘陳如次：

晶片設計：計畫涵蓋國家戰略需求及商業應用之半導體矽智財（IP）、晶片及系統單晶片（SoC）設計。國家戰略類別原則限由印度公民持有及控制，相關IP由申請企業與印度先進運算發展中心（C-DAC）共同持有；商業設計類別則允許印度公民或印度海外公民（Overseas Citizenship of India, OCI）持有及控制之企業申請，相關IP及設計開發檔案須留存印度境內。政府另提供設計基礎建設、EDA工具、多專案晶圓（MPW）製造、IP核心及後矽驗證等資源；符合資格之新創及中小企業可獲最高1.5億盧比種子資金，補助上限為計畫成本50%，並可搭配股權共同投資等融資工具。

晶片應用補助：針對Semicon 2.0公告後，首次推出且未曾有銷售紀錄之半導體IP、晶片及SoC，政府將依目標產品淨銷售額提供為期5年、補助率9%之「應用連結補助」（Deployment-Linked Incentive, DLI），每件申請最高補助3億盧比，同一企業及其集團各項產品累計補助上限為12億盧比。

半導體設備及材料：補助範圍包括半導體設備研發、晶圓、光罩、光阻、基板、化學品、氣體等半導體級原材料，以及測試分析設備、製造設備、翻新設備、次組件及零組件等。政府原則提供合格資本支出30%補助；設備、次組件及零組件製造另可依印度國內採購物料清單（BoM）價值，自2028 - 29財政年度起5年分別提供10%、8%、6%、4%及2%之「生產連結補助計畫」（PLI）補助，整體補助最高以合格資本支出50%為限。

擴大晶圓及顯示器製造：300毫米(12吋)矽晶圓廠最低投資門檻為2,000億盧比，月產能須達4萬片以上，印度政府提供合格資本支出40%補助；化合物半導體、矽光子、感測器（含MEMS）及分離式元件晶圓廠最低投資門檻為50億盧比，補助率35%。OLED、Micro LED及LCD等顯示器晶圓廠亦納入補助，政府提供合格資本支出35%補助，並依不同顯示技術設定產能、投資及營收門檻。

強化封裝測試產業：半導體組裝、測試、標記及封裝（ATMP）與委外半導體組裝及測試（OSAT）設施均納入補助，其中2.5D／3D封裝、晶圓級晶片尺寸封裝、異質整合及先進基板等先進封裝，最低投資門檻為100億盧比，政府提供35%合格資本支出補助；傳統封裝補助率則為25%。

研發及人才培育：針對CMOS製程、矽光子、顯示器製造、先進封裝晶粒（Chiplet）等半導體先進技術研發，政府最高補助計畫資本及營運支出75%，並得結合印度「研究、發展及創新計畫」（RDI Scheme）資源；另針對大學、研究機構及培訓機構提供最高75%補助，以建置晶片設計工具、MPW服務、後矽驗證、奈米製造及產線技術人員訓練等人才培育量能。

在計畫執行方面，印度半導體任務編組（India Semiconductor Mission, ISM）持續擔任Semicon 2.0主管機構，負責受理申請、技術及財務審查與提出核定建議，其中晶片設計相關項目可由C-DAC協助執行。計畫初期開放申請期間為3年，各投資案執行期間原則最長6年；晶片設計及人才培育類計畫金額低於10億盧比者，由MeitY次長核定，10億盧比以上至50億盧比者由電子暨資訊科技部長核定，逾50億盧比及其他製造類大型投資案則須提印度聯邦內閣核准。印度政府並將於計畫執行3年後進行期中成效評估，視執行情形決定續辦或調整相關措施。(資料來源：經濟部國際貿易署)