先進封裝崛起成半導體新發展趨勢，馬來西亞獲邁入半導體產業升級關鍵機會

據報載，隨著「摩爾定律」(Moore’s Law)逐漸放緩，全球半導體產業正邁入以先進封裝(Advanced Packaging)為核心的新發展階段。未來晶片效能(Chip Performance)提升將不再單純依賴製程微縮(Process Scaling)，而是透過更高效整合不同功能晶片，實現系統層級創新(Systematic Innovation)。對於長期深耕封裝與測試領域的馬來西亞而言，該新趨勢有望成為推動產業升級的重要契機。

據肯納格投資銀行(Kenanga Investment Bank Berhad)研究部最新發佈報告指出，先進封裝已從傳統半導體後段製程(Backend Process)，演變為決定晶片、記憶體(Random Access Memory，RAM)、射頻元件(Radio Frequency Components)、感測器(Sensor)以及功率元件(Power Device)協同運作能力的關鍵技術層面。

隨著人工智慧(AI)、高效能運算(High Performance Computing，HPC)、汽車電子以及高速通訊(High-Speed Telecommunications)需求持續增長，先進封裝的重要性正快速提升。過去數10年來，半導體產業主要依靠持續製程微縮以及先進製程升級推動效能增長。然而，隨著極紫外光曝光機(Extreme Ultraviolet Lithography，EUVL)成本攀升、設計複雜度提高以及先進製程規模效益逐漸下降，單靠製程演進已難以滿足市場運算力與效率的需求。在該背景下，全球半導體企業開始轉向系統層級創新，透過整合多個不同製程、不同功能的小晶片(Chiplet)，藉助2.5D封裝(2.5D Packaging)、3D封裝(3D Packaging)、混合接合(Hybrid Bonding)以及高階封裝基板(Advanced IC Substrate)等先進技術，實現更高頻寬、更低延遲以及更佳效能表現。

Kenanga Investment Bank亦指出，人工智慧將成為先進封裝市場最大的增長動能。隨著大型語言模型(Large Language Model，LLM)以及生成式人工智慧應用(Generative AI)迅速擴張，晶片對資料傳輸速度、儲存頻寬(Storage Bandwidth)、散熱管理(Thermal Management)以及能源效率的要求不斷提高，而先進封裝正是解決上開挑戰的重要技術方案。

作為全球重要的外包半導體組裝與測試(Outsourced Semiconductor Assembly and Testing，OSAT)基地，馬來西亞在先進封裝領域具備良好基礎。近年來，馬國正積極推動產業向積體電路設計(IC Design)、先進封裝、智慧製造(Smart Manufacturing)以及高階供應鏈服務等高附加值區段延伸，以提升整體產業競爭力。此外，馬來西亞先進封裝聯盟(Malaysia Advanced Packaging Consortium，MAPC)已制定明確發展路線圖，包括於本(2026)年展開概念驗證(Proof of Concept，PoC)、2027年建設覆晶凸塊封裝(Controlled Collapse Chip Connection)能力，並於2028年推進2.5D先進封裝技術發展，被視為推動本地半導體產業從傳統封測邁向先進封裝生態體系的重要里程碑。

馬來西亞未來在先進封裝領域的機會主要集中於封裝測試、自動化設備、精密工程(Precision Engineering)、矽光子封裝(Silicon Photonics Packaging)、測試方案以及產業基礎設施等階段。雖然短期內難以與國際晶圓代工(Foundry)以及先進基板(Advanced Substrates)大型企業正面競爭，但本地企業有望憑藉成熟製造經驗與供應鏈優勢，在全球先進封裝生態系統中佔據重要位置。(資料來源：經濟部國際貿易署)