【昨日盤勢】：

美國7月ISM報佳激勵美股四大指數上漲，然台股周二盤中指數猶如雲霄飛車上沖下洗，終場指數小跌但仍守穩10日均線之上，成交量放大至一兆以上。盤面電子權值股遭遇賣壓表現相對弱勢，資金往中小型AI相關如矽晶圓、PCB、石英元件、記憶體等族群流入。另外光通訊傳出磷化銦基板缺貨，加上股價之前跌深，多檔個股亮燈漲停表現強勢。權值股方面，台積電下跌2.11%、鴻海下跌1.19%、聯發科下跌1.15%、廣達上漲1.35%，台達電上漲2.53%。盤面強勢股，聯亞、全新、力積電、華邦電、台玻、台燿、富喬、晶技、環球晶、景碩、大立光、光寶科等共79檔漲停；映泰、邁科、茂矽、光環、旺宏、萬潤等漲幅8%以上；盤面弱勢股，竣邦-KY、尚茂跌停；愛山林、三陽工業、宏璟、同亨等跌幅5%以上。終場台灣加權指數下跌25.75點，以43360.66點作收，成交量1.03兆元。觀察盤面變化，三大類股漲跌互見，電子下跌0.14%、傳產上漲0.90%、金融下跌0.54%。在次族群部份，以玻璃陶瓷、光電、電子零組件表現較佳，分別上漲9.34%、4.88%、4.46%。

【資金動向】：

三大法人合計買超20.05億元。其中外資賣超57.32億元，投信買超271.65億元，自營商賣超194.29億元。外資買超前五大為光寶科、南亞科、緯創、統一、仁寶；賣超前五大為彰銀、臺企銀、台中銀、中纖、第一金。投信買超前五大為華南金、華通、欣興、緯創、元大金；賣超前五大為聯電、世界、大成鋼、致茂、凱基金。資券變化方面，融資增63.79億元，融資餘額為5211.35億元，融券增1.16萬張，融券餘額為19.7萬張。外資台指期部位，空單減少2155口，淨空單部位87858口，借券賣出金額324.47億元。成交比重：電子90.54%、傳產6.49%、金融2.98%。

【今日盤勢分析】：

美國財政部長貝森特表示，美伊最快可能在4日或5日，就改善荷姆茲海峽通行達成協議，導致油價重挫、美債殖利率回落，加上Palantir財報優於預期激勵美股週二美股四大指數齊揚，道瓊與標普500再創歷史新高，費半指數上漲逾6%，台積電ADR上漲2.72%，台指期夜盤上漲1195點，有利台股攻上季線。盤後SpaceX公佈財報雖優於預期，惟AI支出暴增拖累盤後股價重挫約7％，另外AMD營收與獲利雙雙優於市場預期，然盤後股價仍重挫逾9%。台股後市分析如下：

第一、Intel攜手藍思科技布局玻璃基板先進封裝，台積電CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）驗證時程也持續推進，顯示AI晶片封裝正加速由晶圓級跨向面板級。法人指出，隨玻璃通孔（TGV，Through Glass Via）及CoPoS設備驗證陸續展開，市場預期2026年進入商業化驗證、2028年開始邁向量產，相關設備需求可望同步起飛，其中弘塑、萬潤及均華等台廠可望率先受惠。

第二、美系雲端服務供應商（CSP）續擴AI投資，市場預估五大CSP今年資本支出合計達7,951億美元、年增77％，2027年更可望突破1兆美元。隨AI伺服器由GPU延伸至ASIC平台，法人看好液冷散熱、電源供應及高階PCB等需求同步提升，奇鋐、富世達、健策、台達、光寶、金像電等可望持續受惠。

第三、技術面觀察，週二指數收量增上影線紅K，收盤仍守穩10日線。技術指標方面，KD、RSI持續向上，MACD綠柱縮小，後續若欲挑戰季線，成交量必須再持續放大來消化季線之上賣壓。OTC指數上漲3.35%，成功站回半年線之上，後續挑戰月線關卡。

第四、盤面資金聚焦光通訊、PCB、矽晶圓、石英元件等族群，包括聯亞、大立光、力積電、富喬、晶技、環球晶等表現強勢。

【投資策略】：

美伊談判獲突破性進展，油價與美債殖利率回落推升道瓊與標普500 指數再創歷史新高；台股受惠美股大漲、上市櫃公司財報與法說會釋佳音、AI4大會題材激勵AI族群回神等眾利多因素有利台股強攻季線。惟SpaceX及AMD盤後財報重挫干擾，加上外資台指空單仍逾8.7萬口，及反彈至季線與7/17長黑棒上緣44100-45200亦面臨反彈調節賣壓，仍須提防行情劇烈波動。操作上建議「控制持股水位、逢低布局、反彈汰弱留強」，選股以流動性佳的中大型AI權值股為主。長線追蹤族群：台積電及先進製程/封裝、載板與PCB、電源管理相關、機箱滑軌、機器人概念、特用化學及自行車等族群。