有關日本富士軟片導入數位分身與AI研發機制，大幅縮短半導體材料開發週期事。

由於傳統開發模式下，為解決半導體製造商於生產端面臨之課題，往往需仰賴研發人員之經驗與直覺進行重複試錯，不僅耗費大量時間與成本，亦難以突破既有知識與技術之框架。富士軟片（Fujifilm）為突破研發瓶頸，建構全新之數位研發機制，其核心流程如下：

數位分身（Digital Twin）模擬：於電腦虛擬空間中高度還原半導體製造商之實際生產環境，精準分析問題發生的根本原因，並探討可避免問題發生之製程與材料參數。

材料資訊學（MI）篩選：結合大數據與AI材料資訊學，迅速尋找並配對最佳材料配方。

自動化機器人驗證：運用機器人進行自動化實驗，迅速評估量產可行性。

上述創新模式已於化學機械研磨液（CMP Slurry）之開發展現顯著成效。隨著半導體銅導線微細化發展，阻絕層金屬（Barrier Metal）材質隨之變更，若使用傳統CMP研磨劑易產生研磨殘留物，成為影響良率之瓶頸。對此，富士軟片透過數位分身模擬找出殘留原因與抑制機制，再經由MI篩選配方並交由機器人進行自動化實驗，最終以不到傳統開發週期一半的時間，成功開發解決殘留問題之新型CMP研磨劑。

除CMP研磨劑外，富士軟片亦將數位分身技術拓展至先進封裝後段製程材料聚醯亞胺（Polyimide）之開發。該公司表示未來將持續發揮數位分身之技術效益，以儘速研發符合客戶要求之產品性能，後續將全力發展半導體材料事業，在2030年度達到5,000億日圓營收目標。(資料來源：經濟部國際貿易署)