【昨日盤勢】：

周二台股受惠輝達投資35億美元聯發科ECB的利多，聯發科開盤跳空漲停，帶動AI族群買盤回神，推升加權指數大漲，創8月以來波段的新高。探針卡族群隨著 AI 晶片邁向 2 奈米尖端製程及 CoWoS 先進封裝，引爆高階測試需求，多檔個股高掛表現強勢。另外弱勢股欣興涉及司法風暴，周二爆出851億大量低檔承接，股價開低走高收紅K，跌幅收斂。權值股方面，台積電上漲1.46%、鴻海上漲2.40%、聯發科漲跌、廣達上漲1.03%，台達電上漲1.36%。盤面強勢股，聯發科、緯穎、穎崴、精測、雍智科技、全新、穩懋、雙鴻、合晶、家登、鼎元等共37檔漲停；創威、環球晶、同欣電、中砂、台化、京元電、智邦等漲幅8%以上。盤面弱勢股，宏致、吉祥全、勝昱跌停；州巧、大立、佳大、漢達、基亞、藥華藥等跌幅6%以上。終場台灣加權指數上漲820.25點，以46948.72點作收，成交量1.08兆元。三大類股同步上漲，電子上漲2.00%、傳產上漲0.44%、金融上漲1.45%。在次族群部份以油電燃氣、通信網路、其他電子表現較佳，分別上漲3.89%、2.97%、2.87%。

【資金動向】：

三大法人合計買超566.37億元。其中外資買超267.08億元，投信買超136億元，自營商買超163.3億元。外資買超前五大為台化、台新新光金、台泥、凱基金、南茂；賣超前五大為力積電、華邦電、南亞科、聯電、友達。投信買超前五大為聯電、中信金、台新新光金、臻鼎-KY、遠東銀；賣超前五大為華邦電、華南金、國巨*、臺企銀、台中銀。資券變化方面，融資增82.39億元，融資餘額為5781.15億元，融券增0.31萬張，融券餘額為22.08萬張。外資台指期部位，空單減少4251口，淨空單部位78706口，借券賣出金額294.04億元。成交比重：電子86.07%、傳產11.22%、金融2.71%。

【今日盤勢分析】：

美國週二公布7月職位空缺數小幅增加，自6月的4.3%升至4.4%，就業市場大致保持穩定，市場接下來聚焦週五公布的8月非農就業報告；美軍轟炸伊朗石油港措施，帶動國際油價飆漲逼近今年高點。能源價格攀升加劇通膨疑慮，各國公債殖利率利同步走高，10年期美債殖利率上升至4.79%，拖累美股走勢。週二美股四大指數同步下跌，台積電ADR下跌0.32%，台指期夜盤下跌522點。美股盤後DELL公佈財報報喜，盤後股價上漲逾7%。台股後市分析如下：

第一、AI需求持續點火，台灣製造業景氣維持高檔，中經院院長連賢明1日表示，8月製造業採購經理人指數（PMI）續升至62.5，連11個月擴張，反映出口及AI產業持續暢旺，但高頻寬記憶體等零組件供不應求，價格大幅上漲，不只形成生產瓶頸，也可能進一步推升電子產品價格，短期內恐難明顯紓解。

第二、SEMICON Taiwan國際半導體展將於9月2日登場，異質整合高峰論壇9/1舉行。針對人工智慧AI領域的晶片異質整合趨勢，陳燕銘指出，AI效能升級持續驅動電晶體和異質整合設計發展，系統協同技術優化（STCO）對新一代AI系統電源傳輸和降低散熱等非常關鍵，生態系合作對於半導體設計、架構、材料以及工具的創新也很關鍵。

第三、技術面觀察，週二加權指數收量縮紅K，收盤仍持續站上所有均線之上。指標方面，KD、RSI向上、MACD紅柱體放大，在5日線未跌破且下彎前，整體技術面仍有利多方。

四、盤面資金聚焦AI、探針卡、光通訊、矽晶圓等族群，包括聯發科、緯穎、穎崴、全新、合晶等表現強勢。

【投資策略】：

美伊衝突再度升溫，導致油價反彈至6月以來的高點，疊加各國債券殖利率持續攀高，拖累美股回檔；台股受惠輝達投資聯發科ECB利多，AI族群買盤回神，強勢推升大盤突破8月以來波段新高。今日國際半導體展開跑，搭配製造業連11紅及蘋果9/9新品發表會等利多題材，可望支撐買盤。惟中東衝突與債市風暴未歇，仍會對股市造成干擾，預期大盤震盪盤堅、類股輪動。操作建議低接不追高、選股以流動性佳的中大型AI權值股為主。長線追蹤族群：台積電及先進製程/封裝、銅箔基板、光傳輸、電源管理、散熱、機箱滑軌、貨櫃散裝、自行車、特用化學及高殖利率銀行及壽險股等。