韓國續遴選材料、零件暨設備產業特別園區,支持研發、建置基礎設施及培育人才
(115/09/21 11:44:05)

韓國續遴選材料、零件暨設備產業特別園區

韓國產業通商部(MOTIR)本(2026)年9月17日新聞稿,是日該部舉行「第18次強化材料、零件暨設備競爭力委員會」,議決第3期材料、零件暨設備產業特別園區指定案,遴選慶尚南道(慶南)、大田、全羅北道(全北)及忠清南道(忠南)4個產業特區。未來5年間將分別挹注各特區400億韓元(約2,886.2萬美元),共計1,600億韓元(約1.1億美元)支持研發、建置基礎設施及培育人才。

據查,第1期材料、零件暨設備產業特區案係於2021年2月指定龍仁(半導體)、清州(蓄電池)、天安(顯示器)、昌原(精密機械)及全州(碳材料);第2期則於2023年7月指定安城(半導體設備)、釜山(功率半導體)、五松(生技)、大邱(未來車)及光州(自駕車零件)。

MOTIR表示,第3期特區主要評估項目包括:(1)材料、零件暨設備群聚與競爭力強化效益、(2)基礎設施擴大可能性、(3)與地方主要產業之連結性、(4)專業人才取得之便利性,以及(5)與地方政府都市與產業規畫之銜接性。

本次遴選出之4個地區主要供能為:

1、慶南(造船):擬透過韓華海洋公司,建置具高附加價值之造船海洋整廠聚落,推動浮式液化天然氣(FLNG)整廠液化工程關鍵材料國產化。

2、大田(國防):開發精密電子與光學零件,建立武器系統自主生產及出口基礎設施,以因應戰爭型態變化(電子戰)及韓式(K)國防產品出口需求。

3、全北(半導體):升級半導體製程用超高純度化學材料技術,並強化增產能力,作為支持先進半導體超級週期穩定生產之後端供應基地。

4、忠南(半導體):於AI半導體後段製程領域,透過高頻寬記憶體(HBM)封裝設備及測試零件自主化,提升後段製程能力。(資料來源:經濟部國際貿易署)