公開資訊觀測站公告

(8076)伍豐-伍豐科技股份有限公司115年度第1次有擔保普通公司債公告

公告事項：
1、公司名稱：伍豐科技股份有限公司。
2、公司債總額及債券每張之金額：發行總額新台幣伍億元整，每張債券票面金額為新台幣壹佰萬元整。
3、公司債之票面利率及計、付息方式：
(1) 票面利率；固定年利率2%。
(2) 計、付息方式：本公司債自發行日起依票面利率，每年單利計、付息乙次。
依每壹佰萬元為基準計付息至元為止，元以下四捨五入。本公司債還本付息日如為付款地銀行業停止營業日時，則於停止營業日之次一營業日給付本息，且不另計付利息。如逾還本付息日領取本息者，亦不另計付利息。
4、公司債償還方法及期限：本公司債發行期限為五年期，自發行日起到期乙次還本。
5、償還公司債款之籌集計劃及保管方法：本次公司債存續期間之償債款項來源，將由營業收入、銀行借款或資本市場、貨幣市場工具項下支應，為確保償債款項來源無虞，本次公司債存續期間所擬支應款項來源，除備供提撥標的之公司債支付本息外，所為運用標的將注意評估其風險及必要性，本公司將依規定持續於公開資訊觀測站辦理相關資訊之公開。
6、公司債募得價款用途及運用計劃：償還110年度第一次有擔保普通公司債。
7、前已募集公司債者，其未償還之數額：截至115年3月31日止，未償還之公司債餘額共計新台幣500,000仟元整。(註：截至115年6月2日止，未償還之公司債餘額並無變動)
8、公司債發行價格：於發行日依票面金額十足發行。
9、公司股份總額與已發行股份總額及其金額：截至115年3月31日止，額定股本總額為新台幣4,000,000,000元整，分為400,000,000股，每股面額新台幣10元整，已發行股份總數為292,213,592股，實收資本額為新台幣2,922,135,920元整。(註：截至115年6月2日止，實收資本額並無變動)
10、公司現有全部資產，減去全部負債之餘額：截至115年3月31日止，該餘額為新台幣3,806,732仟元。
11、公司債債權人之受託人名稱：華南商業銀行股份有限公司信託部，約定事項依規定免予公告。
12、代收款項之銀行名稱及地址：不適用。
13、承銷或代銷機構：第一金證券股份有限公司為主辦承銷商。
14、有發行擔保者，其種類及名稱：銀行保證，為委任保證契約，證明文件依規定免予公告。
15、有發行保證人者，其名稱：本公司債委由第一商業銀行股份有限公司，證明文件依規定免予公告。
16、代理還本付息機構：第一商業銀行股份有限公司民權分行。
17、對於前已發行之公司債或其他債務，曾有違約或遲延支付本息之事實或現況：無。
18、可轉換股份者，其轉換辦法：不適用。
19、附認股權者，其認購辦法：不適用。
20、簽證機構：不適用。
21、銷售對象：僅限財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心外幣計價國際債券管理規則所定之專業投資人。
22、募集期間及交付日期：115年6月9日開始募集，並於115年6月10日完成募集發行，款券將於發行當日交付。