【昨日盤勢】：

儘管中東對峙再度升溫、油價上漲干擾市場，然週二台股已對中東利空消息鈍化，市場資金聚焦AI基本面題材，加權指數再度刷下新高。盤面電子股依舊呈現百花齊放，聯發科受惠Google TPU題材，股價連續2個交易日跳空漲停，另外資金往中小型股流入，矽晶圓、封測、PCB等族群表現強勢。權值股方面，台積電下跌1.10%，鴻海上漲5.27%，聯發科漲停，廣達上漲0.94%，台達電下跌2.48%。盤面強勢股，聯發科、台玻、台燿、定穎投控、環球晶、合晶、南茂、欣銓、聯鈞、訊芯-KY、鴻準等95檔個股漲停；聯策、新漢、大中、德宏、全新、豐達科、南亞科、晟田等漲幅8%以上；盤面弱勢股，富世達、京晨科、寶得利跌停；大量、高鋒、奇鋐、光洋科、耕興、弘塑等跌幅5%以上。終場台灣加權指數上漲64.15 點，以40769.29點作收，成交量為9976.44億元。觀察盤面變化，三大類股同步上漲，電子上漲0.01%、傳產上漲0.68%、金融上漲1.18%。在次族群部份以玻陶、塑膠、油電燃氣表現較佳，分別上漲9.55%、3.75%、2.46%。

【資金動向】：

三大法人合計賣超23.7億元。其中外資買超39.9億元，投信買超37.27億元，自營商賣超100.87億元。外資買超前五大為群創、鴻海、南亞、台新新光金、凱基金；賣超前五大為友達、富采、台泥、臺企銀、中鋼。投信買超前五大為南亞科、聯電、鴻海、聯鈞、欣銓；賣超前五大為台新新光金、凱基金、中信金、玉山金、威剛。資券變化方面，融資增47.56億元，融資餘額為4751.45億元，融券減1.11萬張，融券餘額為20.37萬張。外資台指期部位，空單增加4107口，淨空單部位48687口，借券賣出金額251.91億元。類股成交比重：電子89.27%、傳產8.58%、金融2.15%。

【今日盤勢分析】：

美國供應管理協會(ISM)周二 (5 日) 公布，4 月非製造業指數由 3 月的 54.0 降至 53.6，為連續第二個月下滑，略低於市場預期的 53.7，另外美國勞工部公布職位空缺與勞動力流動調查顯示，3 月職缺數由 2 月下修後的 692 萬個，略降至 686.6 萬個，減少約 5.6 萬個，略高於市場預期；蘋果傳與英特爾洽談晶片帶公，英特爾飆漲13% ，帶動費半指數強升超 4%，費半指數、標普500與那斯達克改寫歷史新高，台積電ADR下跌1.79%。美股盤後美超微及AMD公布財報，均繳出亮眼成績盤後股價飆漲逾10%。市場資金聚焦AI及半導體族群，台指期夜盤上漲521點，預期今日預台股將持續刷下歷史新高。台股後市分析如下：

第一、金管會主委彭金隆將於5月7日赴立法院財委會針對「金融科技發展業務之推動情形與展望」進行專題報告與備詢，並繼續審查「虛擬資產服務法草案」。金管會指出，今年在現實世界資產（RWA）代幣化的發展上與金融大語言模型可望有突破性發展。

第二、科技媒體wccftech報導，隨AI公司持續擴建資料中心，節點間距離可能拉長至10公里以上，傳輸需求動輒數百Gbps，傳統銅線在頻寬與功耗上逐漸逼近極限，光通訊可望成為下一代主流方案。輝達已將原定2033年的共同封裝光學（CPO）技術時程大幅提前五年，預計於2028年隨新一代Feynman平台同步問世，台灣供應鏈包括台積電、日月光，以及聯亞、環宇-KY等光通訊廠商可望率先受惠。

第三、技術面觀察，週二K線收量縮紅十字K，指數再創新高。技術指標，KD與RSI均同步向上，MACD紅柱體持續略增，技術指標維持強勢，在5日線未跌破且下彎前，指數仍為震盪盤堅走揚。OTC指數收量增紅K，指數創下新高。

第四、盤面資金聚焦矽晶圓、PCB、封測、鴻海集團等族群，包括聯發科、環球晶、合晶、台玻、台燿、欣銓、鴻準等表現強勢。

【投資策略】：

美股費半指數、標普500與那斯達克再度改寫歷史新高，盤後美超微與AMD財報亮眼，盤後股價飆漲，可望帶動今日台股相關供應鏈；台股市場聚焦AI基本面題材，AI供應鏈4月營收展望樂觀，5月尚有Google IO及Computex等科技大事，加上ETF及融資買盤推升，有利指數持續創新高，惟季線正乖離大、外資期貨空單持續增加逾4.8萬口，短線慎防盤面劇烈波動。操作上建議布局績優題材股，追蹤族群：台積電及先進製程/封裝相關、高速傳輸(含光傳輸)、載板與PCB、電源管理、散熱、軍工航太、特用化學及高殖利率概念等族群。