證交所攜手台經院與資策會推出半導體、電子零組件及電子通路產業之洞察報告

為響應國家政策推動「亞洲創新籌資平臺」，臺灣證券交易所攜手國內兩大國家級智庫—台灣經濟研究院產經資料庫與資訊工業策進會產業情報研究所(MIC)於 115 年 3 月 24 日啟動「前瞻產業研究創新板企業洞察」專題合作計畫。本計畫由頂尖研究機構對前瞻產業定期發布深度產業洞察，提升投資人對於前瞻產業發展脈絡與動態之理解，進而提高創新板公司資訊透明度，並落實投資人教育。115 年 4 月推出之研究報告聚焦於「半導體(半導體封裝、測試及設備業)」、「電子零組件(印刷電路板製造業)」及「電子通路(遊戲產業)」等三大產業。

半導體產業方面，研析報告指出 2025 年我國半導體封裝及測試業產值達 7,111 億元，年增率達 14.05%，成長動能主要來自全球 AI 算力需求成長，導致先進封裝產能供不應求，且晶片複雜度的提升，亦增加高階測試之價值與時間。此外，由於記憶體原廠產能轉向 HBM，導致DDR3 與 DDR4 傳統型記憶體供給短缺，進而拉升國內封測廠的稼動率，2026 年受惠於 AI 技術發展，先進封裝與高階測試需求預期將持續成長。另一方面，國內半導體設備產業同樣受惠於AI 商機爆發，半導體業者持續擴大資本支出，2025 年產值首度突破新台幣 2,000 億元大關，占整體機械業產值比重攀升至 21.83%。展望 2026 年全球半導體製造設備市場規模將從 2025 年的美金 1,330 億元攀升至美金 1,450 億元，年增率達 13.7%，隨著半導體製造業者持續擴張資本支出金額，我國半導體設備需求規模可望持續擴大。

電子零組件產業方面，研析報告指出受惠於全球雲端服務大廠積極擴建 AI 資料中心與各國推動主權 AI，2025 年我國印刷電路板(下稱 PCB)製造業展現強勁的成長動能。在 AI 伺服器、高階交換器及低軌衛星應用需求大幅擴張下，帶動了高層板、高階 HDI 板與 ABF 載板的需求，促使 2025 年台灣 PCB 產業海內外產值較 2024 年顯著成長 12.0%。展望未來，全球電子產業的成長重心已正式由手機、PC 等傳統消費性電子轉向 AI 算力與高速傳輸基礎建設，根據統計數據預估，2026 年全球 PCB 產值年增率將提升至 12.5%，維持成長態勢。隨著新世代 AI 晶片推陳出新，市場競爭核心正從過去的成本導向轉向產品效能與技術創新，這不僅加速了 PCB 及其材料規格的升級，更建立起一定的技術門檻。

電子通路產業方面，研析報告指出 2025 年全球遊戲市場總營收約為 1,888 億美元，年增3.4%，若按遊戲平台分類，以主機遊戲成長幅度居三大平台之首，高於手機遊戲及電腦遊戲。臺灣遊戲市場具備高滲透、高黏著、高付費分化等特徵，根據 MIC 調查顯示，81.4%的臺灣網友有玩數位遊戲，整體玩家中有 35.5%有付費習慣，且 72.1%的玩家每月花費在 1,000 元內，顯示臺灣遊戲市場發展成熟。全球遊戲產業競爭邏輯由單一產品短期爆發，轉向平台生態、長線營運與多元變現能力，臺灣業者的關鍵價值可憑藉內容研發、代理營運、支付通路、會員經營、在地化服務與協同開發等能力，未來將有機會由區域營運樞紐，躍升為具備內容價值與國際鏈結能力的重要角色。

臺灣證券交易所將持續扮演資本市場的推手，透過前瞻產業研究報告計畫的推動，落實投資人保護與教育，引導更多資金挹注於創新企業。證交所承諾將持續優化籌資環境，穩步朝向打造亞洲創新籌資平臺，為臺灣資本市場注入經濟發展動能與國際競爭力。未來每個月將針對前瞻產業發布計 3 至 5 篇的產業研究報告，歡迎可於證交所創新板官網之「投資人教育列車-前瞻產業研究報告」 (https://www.twse.com.tw/TIB/zh/report.html)、臺灣指數公司 IR 議合服務平台之 IR 專區(https://irengage.taiwanindex.com.tw/IRZone)，以及台經院產經資料庫「上市前瞻」專區(https://tie.tier.org.tw/index.aspx)查詢最新產業動態。