日本經濟產業省續對Rapidus追加補助6,315億日圓，全力協助2027年尖端半導體量產及穩固未來客戶

據日本NHK新聞本（2026）年4月11日報導，日本經濟產業省於同日宣布本年度將針對致力於尖端半導體國產化的Rapidus追加6,315億日圓研發補助。截至目前為止，日本政府對Rapidus的總補助金額（含出資）已高達2兆4,540億日圓。

鑑於半導體為製造家電、智慧型手機等產品的關鍵零組件，日本政府已將其列為「特定重要物資」，並規畫在2030年度前，對半導體及AI領域投入超過10兆日圓的補助經費，以強化日本國內產能與供應鏈韌性。其中扶植Rapidus為日本半導體復興政策的戰略核心項目，預計於明（2027）年度下半年正式啟動尖端半導體量產。

此外，日本政府亦同步宣布將資助富士通（Fujitsu）與日本IBM合作開發AI尖端半導體的專案，最高補助760億日圓。經濟產業省指出上述計畫的生產規畫均以Rapidus的技術架構為基礎，旨在為Rapidus預先鎖定核心客戶並穩固市場通路。

本（4）月11日前往北海道千歲市出席Rapidus產品解析中心及研究開發據點啟用儀式的日本經濟產業大臣赤澤亮正接受媒體訪問時強調，Rapidus計畫是日本政府推動成長性投資的核心計畫，係攸關國家利益、不容失敗的國家級專案。惟未來無論技術如何卓越，若無法贏得市場及客戶青睞仍難逃失敗；因此，除Rapidus須強化自身經營能力外，日本政府亦將透過財政支援，全力協助該公司對接市場需求並爭取訂單。

另，日本政府預計本年度將再對Rapidus加碼投資1,500億日圓，此場傾舉國之力的半導體豪賭，最終能否換取相應的投資效益與技術突破，已成為全球半導體產業界高度注視的焦點。(資料來源：經濟部國際貿易署)