【昨日盤勢】：

黃仁勳在GTC喊AI晶片商機突破一兆美元，加上台積電除息秒填息雙重利多激勵下，週二台股買盤歸隊，加權指數呈現量增上漲，收盤並站上所有均線之上。受惠日商村田4/1起調漲價格，被動元件漲勢確立，台廠被動元件兩大龍頭廠國巨、華新科亮燈漲停。另外記憶體受惠AI需求及Nvidia GTC介紹的Vera Rubin產品價購，持續供不應求漲勢延續，記憶體相關族群多檔高掛漲停，表現依舊強勢。而GTC大會，CPO的導入期待落空，Feynman將採用光銅並進，光通訊族群全面走弱。權值股方面，台積電上漲1.63%，鴻海下跌2.08%，聯發科上漲1.17%，廣達收平盤，台達電上漲5.88%。盤面強勢股，國巨、華新科、旺宏、力積電、威剛、宜鼎、創見、晶豪科、兆赫、正文、台揚等共75檔漲停；華電網、信錦、佳必琪、宣德、詮欣、大毅、嘉澤等漲幅8%以上；盤面弱勢股，聯亞、永冠-KY跌停；大量、波若威、華星光、萬潤、建榮等跌幅6%以上。終場台灣加權指數上漲494.06 點，以33836.57點作收，成交量為8188.91億元。觀察盤面變化，三大類股同步上漲，電子上漲1.74%、傳產上漲0.27%、金融上漲0.84%。在次族群部份，電子通路、汽車、電子零租件族群表現較佳，分別上漲5.12%、4.17%、4.13%。

【資金動向】：

三大法人合計買超97.73億元。其中外資買超4.72億元，投信買超2.06億元，自營商買超90.95億元。外資買超前五大為力積電、友達、華邦電、新興、中鼎；賣超前五大為鴻海、潤泰新、台新新光金、南亞、臺企銀。投信買超前五大為台新新光金、彰銀、臺企銀、中鋼、南亞科；賣超前五大為玉山金、友達、元大金、中信金、富邦金。資券變化方面，融資增11.83億元，融資餘額為3934.67億元，融券減0.89萬張，融券餘額為21.51萬張。外資台指期部位，空單減少2277口，淨空單部位36158口。借券賣出金額為240.25億元。類股成交比重：電子88.63%、傳產9.27%、金融2.10%。

【今日盤勢分析】：

伊朗總統週三(18日)凌晨發布最新聲明證實伊朗最高國家安全委員會秘書拉里賈尼已經身亡，拉里賈尼的身亡可能進一步加劇伊朗內部權力版圖的重新洗牌。另外川普表示，與中國國家主席習近平的美中峰會將重新安排，預計約「五到六週後」舉行，但尚未公布確切日期。此外，市場聚焦聯準會本周即將公布的利率決策，鑑於伊朗戰爭已導致石油市場陷入混亂，預期聯準會很可能利率政策不變。儘管油價再度上漲，限制美股反彈幅度，但投資人仍延續前一交易日的逢低買進動能，週二美股四大指數小幅上揚。台股後市分析如下：

第一、受惠AI與高效能運算需求攀升，載板產業正迎來新一波成長循環。供應鏈指出，隨先進封裝技術持續演進，高階ABF載板預計於2026年下半年出現供給缺口，業界目前營運重心聚焦高階ABF應用，據產業觀察，未來三至五年間，半導體封裝仍將由CoWoS等先進封裝技術主導，其「晶片＋矽中介層＋ABF載板」結構穩定，載板的關鍵地位難被取代。

第二、輝達GTC 2026聚焦AI基礎建設與推論效能，市場除持續關注GPU與高頻寬記憶體（HBM）供應外，也開始把焦點延伸至SRAM在AI推論架構中的角色，供應鏈指出，SRAM多整合於邏輯製程內，由台積電提供。輝達預計推出V4版本的LPU，透過台積電N3P製程搭配CoWoS-R來打造，未來搭配GPU、NVLink（高速互連）整合為完整系統解決方案。

第三、從技術面觀察，週二加權指數收量增紅K，收盤站上所有均線之上。技術指標KD及RSI在50附近交叉向上，MACD柱狀體黑色柱狀體縮小，整體技術面轉佳，由於前波3萬4之上成交量均量約1兆，後續要持續往3萬4上攻，仍須補量化解上檔套牢賣壓。

第四、盤面資金聚焦記憶體、被動元件、網通族群表現較佳，包括旺宏、力積電、國巨、華新科、兆赫、正文等表現強勢。

【投資策略】：

儘管中東戰事未歇，國際布蘭特原油週二再度上漲至100美元之上，但美股延續前一交易日的逢低買進動能，有利本週五美期四巫日結算。台股昨日受惠GTC大會及台積電秒填息等利多激勵下，收盤站上所有均線，技術面轉強。本周尚有光通訊及下周衛星展等題材支撐買盤，惟須持續關注油價變化。今日台指期結算，仍須留意行情波動。長線看好族群聚焦：台積電及先進製程/封裝相關、高速傳輸(含光傳輸)、載板與PCB、電源管理、散熱、衛星航太軍工、散裝、生技等族群。