日本對美國投融資第三階段確定納入GlobalFoundries半導體工廠建設案總投資最高210億美元，合作領域由能源擴及半導體高科技製造業

據本(2026)年10月14日日本經濟新聞、時事通信社報導以及GlobalFoundries(GF)官網資訊，日美關稅談判協議之5,500億美元(約87兆日圓)對美投融資架構，第三階段確定將納入美國晶圓代工大廠GF於紐約州半導體工廠建設案，投資總額最高210億美元。相較前兩階段以天然氣火力、原油出口基礎設施及小型模組化反應爐(SMR)等能源領域投資案，首度跨足半導體高科技製造業。

依照上述日媒報導稱，GF將於紐約州馬爾他鎮(Malta)興建2座半導體工廠，主要生產演算處理用邏輯半導體，總投資額最高210億美元。首階段預計投資約100億美元興建第1座工廠，2029年投產，後續再投入約100億美元興建第2座工廠；兩座工廠規劃各具每年約90萬片300mm晶圓產能。GF執行長表示，相關投資可使美國晶圓生產能力提高約10%。

另依據GF官網新聞稿，本案由日本提供投資資金，GF則擔任技術提供者及工廠營運商，並提供其半導體技術、製造經驗及營運能力；首座工廠預計於本年內動工。技術方面，GF目前尚未公布新廠之具體製程節點及產品細節。此外，美國商務部亦將提供相關政策支援，包括調整既有「晶片與科學法」(CHIPS and Science Act)補助安排，配置9.55億美元用於GF在紐約州及佛蒙特州既有據點之矽光子、矽鍺及先進封裝等投資；另將依不同協議取得GF約4%股權。

日本企業也將直接參與供應鏈。東京威力科創(TEL)將供應半導體製造設備；瑞薩電子(Renesas Electronics)前已於本年2月宣布與GF合作製造次世代車用半導體，此次更宣布則將自GF新工廠採購邏輯半導體。日本政府盼藉由本案強化日美半導體供應鏈韌性，亦規劃透過半導體製造設備、零組件及材料等相關採購，促使日本企業分享對美投資之產業利益。

日本對美國投融資前兩階段涵蓋六項投資案合計約1,090億美元(約17.2兆日圓)，約占5,500億美元整體架構約20%。本案顯示合作重點已由能源安全進一步延伸至半導體等經濟安全核心產業，並形成「日本資金、日美企業共同參與、美國境內生產」之合作模式。(資料來源：經濟部國際貿易署)