公開資訊觀測站重大訊息公告

(4958)臻鼎-KY-代子公司禮鼎半導體科技(深圳)股份有限公司公告董事會通過投資建設先進封裝載板基地項目

1.董事會或股東會決議日期:115/09/03
2.投資計畫內容:為滿足子公司禮鼎半導體科技(深圳)股份有限公司(以下簡稱「禮鼎」)經營發展所需，禮鼎擬於深圳市寶安區投資建設先進封裝載板基地項目，作為生產經營用地。
3.預計投資金額:該項目投資總額預計不低於人民幣120億元(最終投資總額以實際投資為準)；其中擬摘牌取得地塊之土地出讓金預計不超過人民幣2億元。
4.預計投資日期:預計自115年下半年起依項目進度分期投入。
5.資金來源:自有資金及/或自籌資金。
6.具體目的:配合營運需求，拓展先進封裝載板業務。
7.其他應敘明事項:本次投資部分項目尚需取得相關政府主管機關之核准或備案，並依法辦理國有建設用地使用權出讓相關手續。