|
|
| 群翊 本公司受邀參加櫃買中心與永豐金證券合作舉辦之「2026年半導體展高峰論壇」
(115/08/25 17:09:13) |
公開資訊觀測站重大訊息公告
(6664)群翊-本公司受邀參加櫃買中心與永豐金證券合作舉辦之「2026年半導體展高峰論壇」
符合條款第四條第XX款：12
事實發生日：115/09/01
1.召開法人說明會之日期：115/09/01
2.召開法人說明會之時間：10 時 40 分
3.召開法人說明會之地點：台北寒舍艾美酒店2樓(地址:台北市信義區松仁路38號)
4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加櫃買中心與永豐金證券合作舉辦之「2026年半導體展高峰論壇」，說明公司產業概況及經營績效。
5.其他應敘明事項：無
完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
|
| •相關個股: 6664群翊
|
|
|