歐盟執委會公布「歐洲晶片法2.0」草案

歐盟執委會於本年6月3日公布「歐洲晶片法2.0(Chip Act 2.0)」草案，依據歐盟執委會資通訊總署(DG CNECT)簡介網頁重點內容如下：

一、背景：
(一)半導體係歐盟致力於強化科技主權之重要組成，且亦為歐洲成為AI大陸，發展下世代技術(包括AI應用、雲端基礎設施、無人機、聯網車輛、工業機器人等)之關鍵。
(二)歐洲晶片法2.0將與其他新倡議，包括雲端與人工智慧發展法案(CADA)及開源策略(Open Source Strategy)相互配合，共同促進更具競爭力、安全且韌性之歐洲數位經濟。

二、目標：
(一)改善投資環境與提升競爭力：
1.強化半導體生態系之研究、創新及技能發展。
2.加速許可程序，審查期限最長為12個月。
3.推出「重大挑戰計畫」(Grand Challenges)，支持發展對歐盟具有關鍵重要性的晶片產業，例如人工智慧晶片。
4.建立半導體戰略夥伴關係(Strategic Partnerships on Semiconductors)，加強與國際夥伴合作。
(二)刺激需求與鼓勵產業採用半導體晶片：
1.強化晶片製造商與使用晶片產業之間的連結；
2.設立「需求加速器」(Demand Accelerators)，以確保新型半導體產品符合產業需求，並能更快進入市場。
3.確保政府對關鍵領域的公共採購著重於創造歐盟的附加價值，並促進歐盟境內經濟成長、就業與技能培訓。
4.透過創新採購(innovation procurement)提升需求，特別是提升歐盟新創企業(startups)、規模成長企業(scaleups)及其技術之需求。
5.資料中心、雲端服務、AI超級工廠(AI Gigafactories)等產業成長，帶動歐洲晶片需求，晶片法2.0將使歐盟可自此需求成長中獲益。
(三)強化供給面措施：
1.在半導體價值鏈中，允許國家資助歐盟尚未擁有的「首創計畫」(First-of-a-Kind project)，包括資助從原料到封裝的各個製程。
2.提出戰略性專案(Strategic projects)，利用歐盟資金，與會員國及產業共同投資對歐盟具有戰略重要性及附加價值的計畫。
3.在區域層級創造有利條件，吸引半導體投資，並推出新的「半導體卓越區域標章」(Semiconductor Regions of Excellence label)進行推廣。
(四)提升韌性並降低依賴性：
1.建立「企業對企業(Business-to-Business)半導體供應鏈平台」，以支持產業主動提升因應供應中斷的韌性。
2.支持面臨風險的產業部門，並提供進行風險評估及降低風險措施的指引。
3.降低對外部供應商關鍵半導體技術的過度依賴。(資料來源：經濟部國際貿易署)