日本政府計劃放寬成熟製程半導體的補助門檻，以強化半導體供應鏈韌性

據日本經濟新聞本（2026）年5月14日報導，日本政府依據2022年通過之經濟安全保障推進法，已將半導體列為「特定重要物資」，積極強化供應鏈韌性。此外，日本首相高市早苗亦將「人工智慧（AI）與半導體」定位為國家成長戰略核心的17個領域之一，並提出於2040年將日本國內半導體產值提升至40兆日圓的目標。

目前日本政府已資助28項半導體相關事業，惟先前日本經濟產業省的補助多集中於邏輯半導體等尖端技術。例如補助台積電（TSMC）熊本廠約1.2兆日圓，以及對計劃於2027年量產最尖端晶片的Rapidus累計補助達2.3兆日圓。由於過去申請要件設有「投資額須達300億日圓以上」的高門檻，導致投資規模較小的傳統半導體計畫難以獲取補助（目前僅半導體設備與材料領域放寬此限制）。

隨著AI逐步主導機器人與車輛控制的「實體AI（Physical AI）」時代來臨，半導體應用已全面擴散至汽車、機器人及工廠自動化（FA）等領域，導致感測器與微控制器（MCU）等成熟製程晶片的重要性與日俱增。對此，日本政府體認到在確保國內尖端製造能力的同時，亦須同步提升傳統型半導體產能，方能全面強化整體產業競爭力與經濟安保實力。

因此，日本經產省宣布將擴大國內製造「傳統型半導體（成熟製程）」的補貼範圍，未來投資額未滿300億日圓的計畫亦可申請補助，以期穩定汽車等產業所需關鍵物資之供應無虞，並建構完善的國內採購體制。

日本經產省預計於本年5月修訂相關補助基準，重點支援對象包括製造類比半導體（如將壓力、溫度轉化為數位訊號的電源控制IC等）以及微控制器（MCU）等企業。上述成熟製程半導體係汽車與工具機產業的命脈，且多屬專用設計，具備高度不可替代性，一旦供應鏈斷裂，將對日本國內製造業造成巨大衝擊。回溯2021年，後疫情時代經濟復甦時曾引發全球晶片荒，導致Toyota汽車等日企因缺料被迫大規模減產或停工。

為防範類似情事重演，並降低過度依賴海外晶圓廠所帶來的風險，日本政府希望透過降低補助門檻，吸引國內中小型廠商投入生產。申請計畫除需根據經濟安全保障推進法取得日本經產大臣的認定外，並符合以下條件：(一)產能提升：國內產能須增加30%以上，或將海外製程之30%以上移回國內。(二)長期營運：須承諾持續生產10年以上。(三)優先供應：承諾在供需緊繃時，優先供應日本國內市場。(四)技術防護：須嚴格落實防止重要技術外流之配套措施。(資料來源：經濟部國際貿易署)