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(3092)鴻碩-代子公司「鴻銘智能股份有限公司」公告簽訂業務合作協議
1.事實發生日:115/03/05 2.契約或承諾相對人:GridVici Solutions Inc. 3.與公司關係:無。 4.契約或承諾起迄日期(或解除日期):雙方簽署之日起至2031年12月31日。 5.主要內容(解除者不適用): 長期戰略聯盟,共同投入研究開發、技術協作、市場整合、財務投資結盟等全方位 合作。預計於合約期間內目標銷售EVSE (充電樁產品)20,000套及 BESS(儲能系統)400套。 6.限制條款(解除者不適用):無。 7.承諾事項(解除者不適用):無。 8.其他重要約定事項(解除者不適用):無。 9.對公司財務、業務之影響:鴻銘智能為GridVici Solutions Inc. 2026年6月至2030年 12月獨家銷售製造商,訂單金額至少美元7億元。 10.具體目的:藉由與GridVici Solutions Inc. 之共同合作,積極拓展北美業務, 創造股東長期利益。 11.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司,本則重大訊息同時 符合證券交易法施行細則第7條第8款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項): 無。 |