【昨日盤勢】：

受惠於OCP全球峰會盛大登場，加上台股基本面扎實無虞，激勵指數以48,382點紅盤開出後一路氣勢如虹，盤面結構呈現健康的良性輪動。電子族群在展覽題材推升下，光通訊、PCB、被動元件及PTFE類股買氣暢旺，而基期相對偏低的「台塑四寶」同步強勢表態，帶動指數最高一舉攻抵49,059點。然而，尾盤調節賣壓出籠，終場收在48,625點，小漲284點。權值股方面，台積電收平盤、鴻海上漲1.25%、聯發科下跌1.10%、廣達收平盤，台達電上漲0.56%。盤面強勢股，台塑、台化、華星光、金山電、中探針、良維、台表科、日電貿、台虹等漲停；南亞、金像電、台玻、友達、精材、華新科、聯茂、國喬等漲幅6%以上。盤面弱勢股，冠西電、蔚華科、大甲、錦明等跌停；大立光、玉晶光、GIS-KY、沛爾生醫*-創、應廣、恆大、意藍、天品三等跌幅5%以上。終場台灣加權指數上漲284.52點，以48625.83點作收，成交量9286.24億元。三大類股全面上漲，電子上漲0.31%、傳產上漲2.93%、金融上漲0.14%。次族群方面，以塑膠、玻璃陶瓷、電器電纜業表現較佳，分別上漲9.26%、7.80%、3.66%。

【資金動向】：

三大法人合計賣超154.81億元。其中外資賣超200.37億元，投信買超160.27億元，自營商賣超114.7億元。外資買超前五大為中鋼、台塑、台玻、華新、台化；賣超前五大為南亞科、京元電子、台塑化、聯電、富喬。投信買超前五大為台塑化、遠東新、華新、台泥、頎邦；賣超前五大為兆豐金、聯電、和碩、緯穎、玉山金。資券變化方面，融資增65.89億元，融資餘額為6515.67億元，融券增0.32萬張，融券餘額為22.87萬張。外資台指期部位，空單減少738口，淨空單部位86814口，借券賣出金額486.82億元。成交比重：電子76.49%、傳產20.78%、金融2.72%。

【今日盤勢分析】：

美國週三公布9月CPI數據，月增0.6%、年增3.7%，核心CPI年增2.6%，各項數據均高於市場預期，引發聯準會本月重啟升息的市場機率驟升至近五成；市場擔憂AI二線業者過度舉債支應龐大資本支出，CoreWeave暴跌逾15%，拖累科技與晶片板塊全面重挫。週三美股四大指數同步收黑，費城半導體指數大跌4.30%，台積電ADR下跌3.40%，台指期夜盤跌破4萬8關卡。預估今日指數回測月線支撐。台股後市分析如下：

第一、微軟最新提交的監管文件顯示，為了緩解雲端運算與AI服務面臨的算力瓶頸，計畫在2032年前將全球資料中心容量從約12百萬瓩（GW）提高至38GW以上，增幅超過兩倍。微軟衝刺算力，台股供應鏈沾光。

第二、全球晶片微影設備龍頭艾司摩爾（ASML）公布Q3財報，受惠AI擴產潮，營收達116.62億歐元，毛利率升至57.5%，不僅Q4財測優於預期，更三度調高全年營收區間下緣。

第三、技術面觀察，週三大盤日K線收出上影線紅K，顯示49,000點之上壓力沉重。指標部分呈現分歧訊號：日KD指標持續向下修正，MACD柱狀體亦呈現「紅翻黑」，顯示短線動能稍顯趨緩；不過，RSI已出現低檔轉折向上的背離勾角訊號，代表下檔買盤承接力道仍在。

四、盤面資金聚焦台塑集團、PTFE及被動元件等族群，包括台塑、台化、台虹、亞電、大毅、日電貿等表現強勢。

【投資策略】：

美CPI數據超預期疊加AI融資信用疑慮，推升美債殖利率強彈，致使費半急瀉逾4%，台指期夜盤跌破48,000點大關；然台股基本面依舊厚實，企業9月營收連袂創高，且今日下午即將迎來台積電重量級法說會，伴隨夥伴ASML釋出財報利多，下檔具備實質買盤強力支撐。外資連日提款與海外高利率環境雖今日台股帶來回檔壓力，惟多頭結構未破，預估大盤將呈現先蹲後跳格局。建議逢回布局，AI概念及業績題材股，搭配短期營收動能股，長線追蹤族群：台積電及先進封測、半導體設備、PCB、光傳輸、散熱、連接器、貨櫃散裝、塑化及特用化學等。