西班牙Indra集團送交台灣台積電製造晶片

西班牙Indra集團與馬德里理工大學合作開發國防與太空通訊領域之4款晶片設計，其中3款已送交台積電（TSMC）製造，顯示西班牙在實現半導體技術自主化仍存有困難，歐盟目前在全球半導體市佔率9%，遠低於其設定2030年20%目標。

4款晶片規劃用於雷達和國防等領域發送、接收或處理訊號，送交台積電之3款晶片設計均為65奈米矽電路，其中一款採用開放式處理器架構，另兩款用於測試先進封裝技術。第4款為光子晶片，將利用光訊號取代傳統電訊號，並研究電子掃描天線系統解決方案。

西商Indra集團亦為SPARC Foundry主要股東，現階段SPARC正於西班牙加利西亞自治區Vigo市興建晶圓廠，預計於2027年投產，年產量可達2萬片，並預估創造200個直接就業機會和約550個間接就業機會。(資料來源：經濟部國際貿易署)