精實新聞 2005-07-29 08:38:45 記者 新聞編輯 報導

根據經濟日報指出，聯電(2303)關係企業矽統科技(2363)接獲微軟新一代遊戲機Xbox360南橋晶片訂單，第四季大量出貨。據了解，矽統Xbox360南橋晶片全部在聯電8吋晶圓廠投片，採用0.15微米製程，單月投片量數千片，將貢獻聯電第四季營運，矽統也成為國內首家打入微軟XBox遊戲機陣營的IC設計公司。

微軟第一代Xbox遊戲機關鍵晶片由英特爾、恩威迪亞（Nvidia）等美商包辦，但在新一代Xbox360遊戲機上，微軟改變態度，轉與亞鼎(ATI)、矽統合作，矽統成為首家取得微軟Xbox系列遊戲機晶片訂單的台灣IC設計公司。