精實新聞 2003-05-26 08:34:14 記者 徐玉君 報導

儘管SARS疫情不斷延後整合元件製造廠(IDM)與IC設計公司等上游業者推出新產品時程，不過受到英特爾推出新世代晶片組及降低P4售價的激勵，為了搶佔第三季市場銷售旺季的商機，上游業者的新款產品訂單已在近期陸續回籠，業者表示，根據客戶所下的產能預訂數字，包括晶片組、無線區域網路晶片(WLAN)等新晶片封測訂單已下到第三季，使得封測市場景氣出現柳暗花明的逐季走揚榮景。

原本市場預估，由於SARS疫情無法有效控制，上游晶片業者紛紛將原訂3、4月份進行認證的新款晶片產品延後進行，也造成新晶片訂單延後現象。不過，歐、美等地區受SARS疫情的影響並不嚴重，並已獲得控制下，市場預期時序即將進入第三季銷售旺季，為了以新產品搶佔市場商機，包括超微、威盛(2388)、矽統(2337)等上游業者，均已開始加速推動產品的認證，而根據封測業者表示，新產品訂單已陸續回籠，估計5月下旬即可出現較明顯的績效。

業者指出，5月份高速網路通訊晶片封測訂單已有明顯成長，且6月份WLAN晶片在英特爾力推迅馳(Centrino)平台效應帶動下，下單數量十分可觀，因此6月份已看到上游客戶加碼高速WLAN晶片封測訂單﹔第三季景氣雖仍有些模糊，不過因WLAN、晶片組、繪圖晶片訂單可望大幅成長，主要係7月起威盛、矽統等晶片廠開始提高400MHz晶片組封測訂單數量，9月份NVIDIA、ATI專為聖誕節旺季推出的新一款繪圖晶片也將開始預訂產能。

因此，業者樂觀預估第三季景氣將可較第二季為佳，整體而言，封測訂單的產能能見度已達第三季，產業的景氣也將呈現逐季一路走揚的趨勢。