精實新聞 2003-05-21 08:48:30 記者 王仲良 報導

IBM搶攻晶圓代工市場來勢洶洶，繼NVIDIA 3月與IBM結盟之後，又有一家通訊晶片大廠Broadcom與其結盟，並以0.13微米為其代工高階網路晶片主要合作方向，此項合作計劃也再度引起市場軒然大波。據了解，雖然台積電(2330)、聯電(2303)Q2產能利用率均向上提升至8成，不過，在目前國內SARS疫情肆虐，以及面臨IBM強大競爭壓力下，內、外資法人已紛紛將晶圓雙雄Q3產能利用率恐下修5∼10%。

半導體景氣第2季強勁復甦有目共賭，台積電、聯電已於日前法說會同步表示，Q2產能利用率將向上提升至80%，其中台積電的高階製程〈0.18微米以下〉的產能利用率更可提升至85%，ASP價格則是維持持平甚至小幅揚升的走勢，使得半導體產業於Q2瀰漫著一片景氣回升的洋溢氣氛。

不過，儘管晶圓代工股第2季景氣強勁回溫，業者也持續看好半導體Q3的展望，但在兩岸三地SARS疫情嚴重下，市場對於兩家公司第3季的業績展望質疑的聲浪開始崛起，尤其IBM、特許聯手搶佔晶圓代工市場接連傳出捷報，兩家公司後續的營運前景頗令人憂心。

根據台積電上游的部分IC設計客戶表示，第2季台積電產能原本吃緊，因此原訂排不進生產時程的訂單，近期已被台積電通知可望提前於6月底出貨，已可看出Q2底的產能已明顯較為寬鬆，因此第3季晶圓雙雄產能利用率下修的機會相當大。

研究員推測，引發此種現象應該有3個原因。首先，除可能與SARS疫情擴大，引發國際大廠下單延緩外；再來就是，美伊戰爭結束後，下游通路商對第2季已建立好庫存因應，不過卻發覺景氣並未如預期強勁復甦，加上第3季為傳統電子業淡季，未來持續加碼下單的機會不大。最後，當然是市場最不願意見到的，就是受到IBN搶單效應，恐已造成台積電部分客戶轉單，果如此，對於台積電、聯電長線的衝擊將較為深遠。

據了解，IBM近期將宣布與台積電大客戶Broadcom結盟，以0.13微米銅製程代工網路晶片，這是繼NVIDIA 3月與IBM結盟以來，另一家台積電大客戶尋求第2代工來源。

值得一提的是，台積電第4季還將面臨IBM的高階製程挑戰，其中NVIDIA NV35訂單將轉向IBM位於紐約州的12吋廠下單，同時，包括聯電的主要客戶超微AMD、智霖也相繼與IBM傳出下單合作的消息。而在亞太地區晶片庫存建增，7、8月訂單能見度降低，部分核心廠房產能利用率由緊轉鬆，近期已導致內、外資法人已全面將晶圓雙雄Q3產能利用率下修5∼10%，預估9月份之後，兩家公司產能利用才會再度回升。